核心技术
R&D Driven核心技术融合AI智能、3D视觉与精密控制，构建覆盖PCBA全流程的「装配+检测」核心技术体系
150+
授权专利
覆盖核心技术全领域
80+
核心研发人员
本硕占比85%以上
±0.025mm
定位精度
插件重复定位精度
±1μm
高度精度
3D成像高度精度
技术体系
检测技术 · 插件技术 · CAM系列
🔬
01
3D视觉检测技术
MEKA自主研发从单投影到四投影的全套3D成像系统
技术特点
- ✓基于莫尔纹投影原理进行3D重建
- ✓像素精度3.5μm，高度测量范围100-3000μm
- ✓整体误差±1μm以内
- ✓支持MiniLED超精细锡膏检测(最小直径50μm)
- ✓针对高反光元器件深度优化3D成像
技术参数
像素精度
3.5μm
测量范围
100-3000μm
整体误差
±1μm
最小检测直径
50μm
智能供料系统
自主研发散装、盘装、管装、编带四种供料器
📦
散装供料器
适用65×35×25mm元件，供料速度0.5s
- 内置剪脚和整脚功能
- 适配压敏电阻、开关等
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盘装供料器
支持双托盘结构，适用60×40×40mm元件
- 适配变压器、编码器等大型元件
🧪
管装供料器
适用40×25×30mm元件
- 适配继电器、MOS管、光电芯片等管装元件
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编带供料器
适用Φ16×25mm元件
- 适配色环电阻、压敏电阻、电解电容